光刻技术是指在光照作用下，借助光致抗蚀剂(又名光刻胶)将掩膜版上的图形转移到基片上的技术。其主要过程为:首先紫外光通过掩膜版照射到附有一层光刻胶薄膜的基片表面，引起曝光区域的光刻胶发生化学反应;再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域的光刻胶(前者称正性光刻胶，后者称负性光刻胶)，使掩膜版上的图形被复制到光刻胶薄膜上;利用刻蚀技术将图形转移到基片上。

      常规光刻技术是采用波长为2000~4500埃的紫外光作为图像信息载体，以光致抗蚀剂为中间(图像记录)媒介实现图形的变换、转移和处理，终把图像信息传递到晶片(主要指硅片)或介质层上的一种工艺(图1)。在广义上，它包括光复印和刻蚀工艺两个主要方面。

基本步骤

1.气相成底模

2.旋转烘胶

3.软烘

4.对准和曝光

5.曝光后烘焙(PEB)

6.显影

7.坚膜烘焙

8.显影检查

①光复印工艺:经曝光系统将预制在掩模版上的器件或电路图形按所要求的位置，精确传递到预涂在晶片表面或介质层上的光致抗蚀剂薄层上。

②刻蚀工艺:利用化学或物理方法，将抗蚀剂薄层未掩蔽的晶片表面或介质层除去，从而在晶片表面或介质层上获得与抗蚀剂薄层图形完全一致的图形。集成电路各功能层是立体重叠的，因而光刻工艺总是多次反复进行。

曝光方式

常用的曝光方式分类如下:

接触式曝光和非接触式曝光的区别，在于曝光时掩模与晶片间相对关系是贴紧还是分开。接触式曝光具有分辨率高、复印面积大、复印精度好、曝光设备简单、操作方便和生产效率高等特点。但容易损伤和沾污掩模版和晶片上的感光胶涂层,影响成品率和掩模版寿命,对准精度的提高也受到较多的限制。一般认为，接触式曝光只适于分立元件和中、小规模集成电路的生产。

非接触式曝光主要指投影曝光。在投影曝光系统中，掩膜图形经光学系统成像在感光层上，掩模与晶片上的感光胶层不接触,不会引起损伤和沾污,成品率较高，对准精度也高，能满足高集成度器件和电路生产的要求。但投影曝光设备复杂，技术难度高，因而不适于低档产品的生产。现代应用广的是 1:1倍的全反射扫描曝光系统和x:1倍的在硅片上直接分步重复曝光系统。

直接分步重复曝光系统 (DSW) 超大规模集成电路需要有高分辨率、高套刻精度和大直径晶片加工。直接分步重复曝光系统是为适应这些相互制约的要求而发展起来的光学曝光系统。主要技术特点是:

①采用像面分割原理，以覆盖大芯片面积的单次曝光区作为小成像单元，从而为获得高分辨率的光学系统创造条件。

②采用精密的定位控制技术和自动对准技术进行重复曝光，以组合方式实现大面积图像传递，从而满足晶片直径不断增大的实际要求。

③缩短图像传递链，减少工艺上造成的缺陷和误差，可获得很高的成品率。

④采用精密自动调焦技术，避免高温工艺引起的晶片变形对成像质量的影响。

⑤采用原版自动选择机构(版库)，不但有利于成品率的提高，而且成为能灵活生产多电路组合的常规曝光系统。

这种系统属于精密复杂的光、机、电综合系统。它在光学系统上分为两类。一类是全折射式成像系统，多采用1/5~1/10的缩小倍率,技术较成熟;一类是1:1倍的折射-反射系统，光路简单，对使用条件要求较低。